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第五屆全世界人工智能技術與智能機器人高峰會(CCF

文章作者:www.zsbybfg.com發布時間:2020-08-22浏覽次數:1536

雷锋网按:8月7日-8月9日,2020第五届全世界人工智能技术与智能机器人高峰会(CCF-GAIR 2020)于深圳市宣布举办。高峰会由中国计算机学会(CCF)举办,香港科技大学(深圳市)、雷锋网协同协办,鹏城实验室、深圳人工智能技术与智能机器人研究所承办,获得了深圳政府的全力具体指导,致力于打造出中国人工智能技术行业具有整体实力的跨界营销沟通交流合作机构,是中国人工智能技术和智能机器人行业经营规模较大 、规格型号最大、跨界营销较广的学术研究、工业生产和项目投资行业盛典。

今年 的人工智能技术圈,接纳了肺炎疫情的身心的洗礼,另外也迈入了十年一遇的时期机会“新基建”,为这届CCF-GAIR 2020的举办授予了全新升级的实际意义。

雷锋网在CCF-GAIR 2020揭幕以前起动了『2020 AI 最好成长榜』,历经近两月的报考、候选人,一个月的权威专家集中化审查,最后在452家被候选人和申请办理总榜的AI初创公司中,就时下最受关心的12个AI 行业各自评比出最好商品成长奖、最好商用成长奖、最好堡垒成长奖、最好智能化成长奖、最好新基建成长奖五大荣誉奖,最后评比出60家在商品能力、技术性能力、商用使用价值、智能化改革创新及其新基建情况下最具成长发展潜力的象征性AI公司。

CCF-GAIR 2020当日的宴会上,迈入今年 度AI最好成长榜颁奖盛典。

最好商品成长奖的审查层面包含産品形态、技术性、数据信息、産品研发与获得荣誉。 最好商用奖的审查层面包含商用落地式行业种类与顾客数、商用解决问题能力、新项目售前服务能力、售后服务客户评价指数值、KA顾客与本年度协作额度等。 最好堡垒成长奖的审查层面包含竞争优势是不是显著、跟竞争者差别行业和水平、技术研发与商品销售等传动链条的质量指标、肺炎疫情期内的股权融资主要表现等。 最好智能化成长奖的审查层面包含智能化领跑行业与顾客数、数字化平台交货整体实力、领跑行业落地式时间周期、顾客应用实际效果意见反馈等。 最好新基建成长奖的审查层面包含切合新基建7大行业领域、符合我国全新发展战略、把握关键核心技术、具有具体交货能力和一定全产业链影响力等。

清微智能、亿智电子器件、Graphcore、Semtech、intel从诸多半导体公司中出类拔萃,各自得到『AI 芯片』的五个荣誉奖。清微智能得到『AI 芯片最好商品成长奖』、亿智电子器件得到『AI 芯片最好商用成长奖』、Graphcore得到『AI 芯片最好堡垒成长奖』、Semtech得到『AI 芯片最好智能化成长奖』、intel得到『AI 芯片最好新基建成长奖』。

AI 芯片最好商品成长奖:清微智能

AI芯片構架不斷創新加快AI發展趨勢的重要途徑,清微智能的可重新構建芯片便是差別于CPU、GPU、FPGA、ASIC的全新升級類型芯片。

清微智能創立于2018,以可重新構建測算打造出功耗、高效率芯片商品,出示以端側爲基本並向雲側拓寬的芯片商品及解決方法。

清微智能的关键精英团队来源于清华微电子所,曾获我国技术性成果奖、国家发明专利特等奖、ACM/IEEE ISLPED设计方案竞赛奖等好几个荣誉奖。

創立不上一年,上年6月清微智能就取得成功批量生産第一款可重新構建智能語音系統芯片TX210,2020年批量生産多模態智能計算芯片TX510,快速獲得銷售市場關心並有著了包含美麗的、想到、蘇甯易購、百度搜索、魅族手機等上千家顧客和合作方。

十多年的技術性累積和200多種技術性專利權是清微智能短時間獲得非凡考試成績的緣故之一,堅信在未來,清微智能可以憑著紮紮實實的基本,再次充分發揮可重新構建測算硬件軟件可編程控制器的優點,合理布局雲、邊、端銷售市場,生産制造融入大量情景的商品,遮蓋大量主要用途。

AI 芯片最好商用成长奖:亿智电子器件

AI芯片的落地式是芯片企業時下最重要的工作中之一,AI芯片可否産業化商用危害著AI芯片新成立公司的生死存亡,更危害著AI的長久發展趨勢。

亿智电子器件创立于2017年,是一家以AI机器视觉技术优化算法和SoC芯片设计方案为关键的系统软件计划方案经销商,也是极个别具备AI IP自研能力及其SoC批量生产能力的AI芯片企业,還是业界第一家出示SoC芯片、DL优化算法、自定系统软件、运用、硬件开发一体化标案的AI芯片企业。

历经很多年技术性积累,亿智电子器件将IP慢慢发展趋势成企业的竞争优势,现阶段亿智电子器件所有着的IP包含NPU、ISP、音视频压缩技术、显示信息解决、图形处理器高速接口这些。亿智电子器件于今年批量生产AI SoC芯片,集成化亿智自研IP的AI SoC早已取得成功在视像智能安防、汽车电子産品和AIoT行业得到落地式运用。

亿智电子器件的IP自研能力和批量生产的SoC得到销售市场亲睐,商品已拓展至To B、To C、To G各种细分化情景,同微信企业版、钉钉、天翼物联等进行协作,公布了根据办公室应用领域的智能化考勤门禁産品。在智能安防行业,公布根据面部识别和视频结构化的AI IPC商品。在电子器件轿车行业,发布根据DMS的智能化课室解决方法。

億智電子器件表明,將來會再次以AI技術性及商品主導航線,出示更爲全方位的系統軟件交貨計劃方案和服務支持,助推國內半導體芯片發展趨勢。

AI測算時期,不但必須完善的CPU和GPU,一樣必須爲AI爲之的AI芯片,那樣的AI芯片更非常容易創建堡壘。

2017年创立的Graphcore设计方案生产制造出全世界第一个专业为设备智能化设计的CPUIPU。美国半导体材料鼻祖、Arm创始人Hermann Hauser曾那样点评Graphcore,“在计算机历史上只产生过三次改革,第一次是 70 时代的 CPU,第二次是 90 时代的 GPU,而 Graphcore 便是第三次改革。”指的便是Graphcore首先明确提出的IPU。

2020年七月中下旬,Graphcore创世公布世界最繁杂的IPU智能化CPUMk2 IPU,系统软件特性较上一代提高了8倍。Graphcore还发布1394连接的刀片式测算模块IPU-M2000和规模性群集解决方法IPU-POD64,用特性和整体有着成本费市场开拓,创建市场竞争堡垒。

第二代IPU自发售就得到了摩根银行、剑桥大学,Berkeley Lab、ATOS 等著名组织的做作业。将强悍算率与互联网能力紧密结合,第二代 IPU 及集成电路工艺系统软件级商品 IPU-M2000 可以解决全世界最优秀、最繁杂的优化算法实体模型。

那样的优化算法实体模型,对我国当地的 AI 优化算法落地式情景,众多测算、互联网技术和通讯等情景都是造成促进功效,并将为 AI 产业链者出示极大的使用价值。

AI 芯片最好智能化成长奖:Semtech

物联网发展必须大量的数据信息联接,以前沒有“生命特征”的物件都刚开始根据各种各样技术性和数据信息造成联接,进到智能化的全球。Semtech 做为LoRa Alliance 的创办组员,其LoRa芯片为公司出示自组安全可控的互联网,补足了私网、云平台中的无线网络长距离的要求,与营运商的互联网完成相辅相成。

Semtech有着近六十年的设计方案和生产制造特有服务平台的工作经验,从一家为国防运用出示可信性商品的生产商,发展趋势成一个有着多样化産品组合策略的综合型半导体材料解决方法服务提供商,为高档顾客、公司测算、通讯和机械设备出示性能卓越仿真模拟、混和数据信号半导体材料商品及优秀优化算法。

以往一年,LoRa網絡早已遮蓋了很多地區,並融合多種多樣感應器完成了物聯網技術的數據收集,協助傳統産業完成智能化。在其中在消防安全行業,選用LoRa技術性的無線網絡煙感探測器早已遮蓋了上百個“九小場所”,此外根據LoRa技術性的無線網絡氣表和智能水表踏入家家戶戶,近萬只産業園區完成LoRa遮蓋,對員工管理和物資供應跟蹤感應器數據采集出示互聯網適用。

将来,Semtech 将进一步推动LoRa网络及其配套设施的解决方法,不断搭建LoRa绿色生态和运用落地式。

AI 芯片最好新基建成长奖:intel

做爲經濟全球化企業,全世界全産業鏈是intel的競爭優勢之一,其在我國的生産制造合理布局,同國家發展議程安排深層切合。2020年,我國明確提出新基建,intel是新基建的浪潮中主要表現出色的全能冠軍。

从通用性CPU到GPU,从可编程控制器加快商品FPGA到ASIC专用型芯片,intel“以数据信息为管理中心”的産品组合策略持续拓展,适用顾客从云、互联网、边沿到端智能化布署,确立云计算技术、人工智能技术、5G互联网转型发展和智能化边沿等多行业自主创新的数据根基。

最近,intel獲得一系列新考試成績,發布全新升級Xe構架、公布EMIB、Foveros、Co-EMIB等優秀封裝技術性、硬軟融合促進超異構計算落地式。

intel于2020年6月發布“新基建自主創新彙”評選投票,聚集自主創新服務平台出色課題申報,以産業鏈智能化系統轉型發展、數字經濟的發展趨勢全過程中的具體要求爲導向性,助推我國自主創新新項目與産業鏈要求連接並落地式。

在未來,intel將不斷健全其大數據中心商品,釋放出來數據信息潛力,爲新基建作出貢獻。

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